وحدة تحكم SBC مدمجة صناعية - مع معالج Core i3/i5/i7 من الجيل الحادي عشر
اللوحة الأم IESP-63111-1135G7 هي لوحة أم مدمجة صناعية مصممة لدعم معالجات Intel Core i3/i5/i7 Mobile من الجيل الحادي عشر. تدعم ذاكرة DDR4 بتردد 3200 ميجاهرتز، بسعة تخزين قصوى تبلغ 32 جيجابايت. تشمل منافذ الإدخال/الإخراج الخارجية 4 منافذ USB، ومنفذي RJ45 GLAN، ومنفذ HDMI، ومنفذ DP، ومنفذ صوت، مما يوفر خيارات اتصال متعددة للأجهزة.
فيما يتعلق بمنافذ الإدخال/الإخراج المدمجة، يوفر الجهاز 6 منافذ COM، و4 منافذ USB إضافية، ومنفذ LVDS/eDP، ودعم GPIO. كما تتوفر إمكانيات التوسعة من خلال 3 فتحات M.2، مما يتيح مرونة في إضافة مكونات أجهزة إضافية.
صُممت اللوحة الأم للعمل ضمن نطاق طاقة يتراوح بين ١٢ و٣٦ فولت تيار مستمر، مما يجعلها مناسبة للتطبيقات الصناعية. بأبعاد ١٤٦ مم × ١٠٢ مم، توفر تصميمًا مدمجًا للبيئات محدودة المساحة.
بشكل عام، توفر اللوحة الأم الصناعية المدمجة IESP-63111-1135G7 منصة قوية ومتعددة الاستخدامات لتلبية احتياجات الحوسبة الصناعية، حيث تجمع بين الأداء والاتصال وخيارات التوسعة في تصميم مضغوط.
معلومات الطلب | |||
IESP-63111-1125G4: معالج Intel® Core™ i3-1125G4، ذاكرة تخزين مؤقتة سعة 8 ميجابايت، حتى 3.70 جيجاهرتز | |||
IESP-63111-1135G7: معالج Intel® Core™ i5-1135G7، ذاكرة تخزين مؤقتة سعة 8 ميجابايت، حتى 4.40 جيجاهرتز | |||
IESP-63111-1165G7: معالج Intel® Core™ i7-1165G7، ذاكرة تخزين مؤقتة سعة 12 ميجابايت، حتى 4.70 جيجاهرتز |
IESP-63111-1135G7 | |
SBC الصناعية المضمنة | |
مواصفة | |
وحدة المعالجة المركزية | معالج Intel Core i5-1135G7 من الجيل الحادي عشر، ذاكرة تخزين مؤقتة 8 ميجابايت، حتى 4.2 جيجاهرتز |
خيارات وحدة المعالجة المركزية: معالج Intel Core i3/i5/i7 المحمول من الجيل 11/12 | |
BIOS | AMI BIOS |
ذاكرة | 1 × فتحة SO-DIMM، تدعم DDR4-3200، حتى 32 جيجابايت |
الرسومات | رسومات Intel® UHD لمعالجات Intel® من الجيل الحادي عشر |
الإدخال/الإخراج الخارجي | 1 × HDMI، 1 × DP |
2 × Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet) | |
3 منافذ USB3.2، 1 منفذ USB2.0 | |
1 × مقبس سماعة رأس مدمج مقاس 3.5 ملم | |
1 × مدخل تيار مستمر (9~36 فولت تيار مستمر) | |
1 × زر إعادة الضبط | |
الإدخال/الإخراج على متن الطائرة | 6 × RS232 (COM2/3: RS232/485) |
6 منافذ USB2.0 | |
1 × 8 بت GPIO | |
1 × موصل LVDS (eDP اختياري) | |
1 × موصل F_Audio | |
1 × موصل مكبر صوت رباعي السنون | |
1 × موصل SATA3.0 | |
1 × موصل مصدر طاقة القرص الصلب رباعي السنون | |
1 × موصل مروحة وحدة المعالجة المركزية ثلاثي السنون | |
1 × 6 دبابيس PS/2 للوحة المفاتيح والماوس | |
1 × فتحة SIM | |
1 × موصل DC-IN ثنائي السنون | |
توسع | 1 × مفتاح M.2 M يدعم SATA SSD |
1 × مفتاح M.2 A يدعم واي فاي + بلوتوث | |
1 × مفتاح M.2 B يدعم 3G/4G | |
مدخلات الطاقة | 9~36 فولت تيار مستمر |
درجة حرارة | درجة حرارة التشغيل: من 0 درجة مئوية إلى +60 درجة مئوية |
درجة حرارة التخزين: من -20 درجة مئوية إلى +80 درجة مئوية | |
رطوبة | رطوبة نسبية 5% – 95%، غير متكثفة |
أبعاد | 146 × 102 ملم |
ضمان | سنتين |
خيارات وحدة المعالجة المركزية | IESP-63111-1125G4: معالج Intel® Core™ i3-1125G4، ذاكرة تخزين مؤقتة 10 ميجابايت، حتى 3.70 جيجاهرتز |
IESP-63111-1135G7: معالج Intel® Core™ i5-1135G7، ذاكرة تخزين مؤقتة سعة 8 ميجابايت، حتى 4.20 جيجاهرتز | |
IESP-63111-1165G7: معالج Intel® Core™ i7-1165G7، ذاكرة تخزين مؤقتة سعة 12 ميجابايت، حتى 4.70 جيجاهرتز |